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光源模块组件产品、平井IC集成产品的大力推广，证明系统集成、模组化、模块化成为封装领域的其中一个发展方向。的确，压裂圆满在本次展会，SMD+IC、AC-COB已成为各大封装企业的主推产品，国内封装企业尤为突出。

整体来看，完成近两年内LED封装市场规模仍在增长，完成但是增速却在持续下降，增收不增利成封装企业无可避免的魔咒，但在前段时间闭幕的2015广州国际照明展上，他们展现出来的朝气无不显现出企业对照明市场的信心。

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